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Cientistas aprisionam feixe de luz 2 mil vezes mais fino que cabelo

Pesquisadores conseguiram aprisionar feixes de luz infravermelha com sucesso em uma armadilha projetada para a tarefa. Mais impressionante que a captura é a estrutura usada pelos cientistas – para efeito de comparação, é cerca de 2 mil vezes mais fina que um fio de cabelo humano.

Com os componentes tecnológicos e eletrônicos diminuindo de tamanho cada vez mais e ficando mais eficientes, a descoberta se torna ainda mais promissora para ajudar na construção dos equipamentos. O material produzido pelos pesquisadores foi capaz de permitir a entrada da luz, desacelerá-la e confiná-la.

“Os resultados apresentados são promissores para a realização de dispositivos planos e ultracompactos para emissão laser, controle de frente de onda e estados topológicos de ordem superior da luz”, escrevem os pesquisadores no artigo.

A inovação liderada por pesquisadores da Universidade de Varsóvia, na Polônia, foi publicada na revista ACS Nano em meados de fevereiro.

Como a luz foi “presa”?

O grande truque dos pesquisadores foi construir a armadilha ultrafina a partir de disseleneto de molibdênio (MoSe2), um material semicondutor com alto índice de refração – ou seja, com boa capacidade de curvar e desacelerar a luz.

No entanto, o material de MoSe2 ainda não era capaz de prender a luz. Os cientistas tiveram que transformá-lo em folhas e esculpi-lo em faixas microscópicas. A junção de tudo isso formou a armadilha para reter os fótons – as partículas que compõem a luz.

A modelagem e projeção cuidadosa do material conseguiu criar o estado ligado no contínuo (BIC, na sigla em inglês), um truque na física em que a luz não escapa do material devido a estrutura do material. Assim, a luz foi aprisionada pela armadilha.

Ainda serão necessários mais avanços para utilizar o material na prática, porém a descoberta já representa um progresso para o futuro da computação óptica, uma tecnologia que promete ser mais rápida que os computadores convencionais, além da construção de dispositivos ultrafinos, como lasers, sensores e chips.

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